半導體封裝材料測試系統_第(2)頁-北京華測試驗儀器有限公司

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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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SIR-450寬溫域絕緣電阻測試系統

更新時間：2026-04-01

型號：SIR-450

瀏覽量：618

華測儀器SIR-450寬溫域絕緣電阻測試系統在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。
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SIR-450高低溫絕緣電阻測量系統

更新時間：2026-03-24

型號：SIR-450

瀏覽量：507

華測儀器SIR-450高低溫絕緣電阻測量系統搭載軟件平臺Huace pro ，符合功能材料的各項測試需求，具備*的穩定性與操作防護性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。
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Huace-TSDC熱刺激去極化電流（TSDC）測試系統

更新時間：2026-03-10

型號：Huace-TSDC

瀏覽量：918

華測儀器熱刺激去極化電流（TSDC）測試系統采用了直流加熱方式進行加熱，加入濾波等方式以更好的減少測量過程中的影響因素，提高了測量的精度。
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Huace-TSDC熱刺激去極化電流測試儀 TSDC系統

更新時間：2026-01-05

型號：Huace-TSDC

瀏覽量：867

熱刺激去極化電流測試儀 TSDC系統可用于檢測材料在長期運行中積累的空間電荷，評估其絕緣劣化程度；在新型儲能材料開發中，可揭示離子遷移與界面極化行為；在高分子物理研究中，有助于識別α、β、γ等多重弛豫過程。
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電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統

更新時間：2025-08-18

型號：

瀏覽量：1667

電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統

更新時間：2025-08-18

型號：

瀏覽量：1733

MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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高電場介電、損耗、漏電流測試系統

更新時間：2025-09-15

型號：

瀏覽量：2192

高電場介電、損耗、漏電流測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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SIR-450半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-09-15

型號：SIR-450

瀏覽量：2751

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
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