華測儀器HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測試裝置

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HCLD-2固體絕緣材料低壓耐電痕測試裝置由華測儀器生產(chǎn)，用以評價固體絕緣材料表面在電場和潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐漏電性能，測定其相比電痕化指數(shù) (CTI) 和耐電痕化指數(shù)(PTI) 。電痕化是指固體絕緣材料在電應(yīng)力和電解雜質(zhì)的聯(lián)合作用下，在表面（或內(nèi)部）產(chǎn)生導(dǎo)電通道。

產(chǎn)品特點

1.帶有濾波、隔離變壓器、穩(wěn)壓變壓器

2.自動化程度高

3.帶有排風(fēng)口

4.具有數(shù)據(jù)數(shù)顯、存儲功能

5.具有過流保護、過壓保護、門限保護等

產(chǎn)品參數(shù)

試驗電壓：100V~1000V（可定制）

控制方式：12寸觸摸屏控制系統(tǒng)

滴液高度：30~40mm 連續(xù)可調(diào)

試驗電壓壓降：≤5%

電極距離：4.0mm±0.1mm，夾角 60°±5

電極壓力：1.0±0.05N(可調(diào))

滴液間隔時間：1s~999s

短接電流：1A

試驗艙材料：PC塑料

滴液大小：（20.0 ~ 23.0）mm3連續(xù)可調(diào)

操控方式：12寸觸摸屏

電極材料：電極頭鉑金

試驗終止：50滴或100滴或漏電流≥0.5A并維持時間≥2s

供電電源：220V 50Hz 10A