華測儀器HCLD-2絕緣材料表面漏電起痕性能測試儀

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HCLD-2絕緣材料表面漏電起痕性能測試儀由華測儀器生產(chǎn)，是根據(jù)耐漏電起痕試驗(yàn)（電痕化指數(shù)試驗(yàn)）的標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定的模擬仿真試驗(yàn)項(xiàng)目。用以評價(jià)固體絕緣材料表面在電場和潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐漏電性能，測定其相比電痕化指數(shù) (CTI) 和耐電痕化指數(shù)(PTI) 。電痕化是指固體絕緣材料在電應(yīng)力和電解雜質(zhì)的聯(lián)合作用下，在表面（或內(nèi)部）產(chǎn)生導(dǎo)電通道。

產(chǎn)品參數(shù)

試驗(yàn)電壓：100V ~ 1000V（可定制）

控制方式：12寸觸摸屏控制系統(tǒng)

滴液高度：30 ~ 40mm 連續(xù)可調(diào)

試驗(yàn)電壓壓降：≤5%

電極距離：4.0mm±0.1mm，夾角 60°±5

電極壓力：1.0±0.05N(可調(diào))

滴液間隔時(shí)間：1s ~ 999s

短接電流：1A

試驗(yàn)艙材料：PC塑料

滴液大?。海?0.0 ~ 23.0）mm3 連續(xù)可調(diào)

試驗(yàn)終止：50滴或100滴或漏電流≥0.5A并維持時(shí)間≥2s

應(yīng)用領(lǐng)域

是評價(jià)電工電子產(chǎn)品中使用的固體絕緣材料優(yōu)劣的重要指標(biāo)，被普遍應(yīng)用于電工電子、電器、半導(dǎo)體封裝、信息技術(shù)設(shè)備、改性塑料等領(lǐng)域。